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熱門技術

智慧科技永續科技製造精進民生福祉服務創新

 5G通訊   物聯網  擴增實境/混合實境  無人載具  人工智慧  新世代半導體

 

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毫米波通訊零組件及模組化關鍵材料技術

Starlink低軌衛星通訊之啟用將補足目前無線網路無法涵蓋之處,更擴大了毫米波頻段無線通訊技術之應用場域,成為現階段5G及B5G通訊發展重點。因此適用毫米波頻段之關鍵材料技術開發與布局,將成為未來國內下世代通訊產業發展成功之關鍵因素。


B5G前瞻系統關鍵開發技術

為使5G技術發展符合各種應用端的需求,投入開發B5G無線通訊接取核心技術與通訊協定軟體等,且符合第三代合作夥伴計畫(3rd Generation Partnership Project, 3GPP)R16之後的標準,主要內容以補強行動通訊網路覆蓋和提升網路傳輸容量,並透過網路之自動化設置與管理,來部署大量網路服務。


低軌衛星通訊系統開發技術

隨著通訊技術發展,低軌衛星網路將結合現有通訊設施,解決通訊網路尚未覆蓋的區域,配合低軌通訊衛星與地面站通訊需要,投入地面通訊設備關鍵技術、地面設備驗測等,驗證我國自主發展的通訊酬載與地面通訊設備,並鏈結太空中心合作發射低軌通訊實驗衛星。


5G資安防護系統開發技術

依據Ericsson行動通訊報告估計,到2027年全球一半的行動用戶將使用5G,所提供的速度和連接能力更加強大。增強行動寬頻、巨量大連結和低延遲高可靠是5G核心驅動力,但前提是需要解決網路安全風險,才能成為商業使用的主流。


半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術

2021年我國IC設計公司占全球無晶圓廠IC銷售額達21%,超越中國大陸、韓國、歐洲等、僅次於美國。然而,隨著硬體供應鏈攻擊增強,面對IC產品可能的安全漏洞,國內一般中小型IC設計公司無力採購昂貴檢測儀器,更遑論研發晶片安全相關檢測工具。面臨此一窘境,我國亟需建立晶片安全自主檢測能量,在預先防範的情況下成功實現安全的硬體環境。

更新日期:2022-11-04

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