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    <title>經濟部產業技術司 - 本部新聞 - RSS</title>
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    <description>全天候提供經濟部產業技術司本部新聞</description>
    <language>zh-tw</language>
    <pubDate>Wed, 02 Sep 2026 15:38:05 GMT</pubDate>
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    <copyright>版權來自：經濟部產業技術司</copyright>
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      <title>經濟部產業技術司 - 本部新聞</title>
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      <title><![CDATA[經濟部技術司SEMICON開展秀29項科專亮點技術 並攜手同欣電、山太士布局CoPoS封裝與功率半導體關鍵技術 打入全球半導體龍頭供應鏈]]></title>
      <link>https://www.moea.gov.tw/MNS/DOIT/news/News.aspx?kind=1&amp;menu_id=13419&amp;news_id=123853</link>
      <description><![CDATA[　　半導體年度盛事「SEMICON TAIWAN 2026」經濟部產業技術司主題館今（2）日盛大展開，集結29項創新技術，瞄準先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測或製造設備等關鍵領域，展現臺灣半導體深厚的研發能量及產業鏈實力。本次展出亮點包含：應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術，可使線路結構堆疊更精確，封裝設計彈性與良率更提升，已成功打入半導體龍頭供應鏈。另因應AI 資料中心 800 VDC 高壓直流架構需求，開發碳化矽功率模組，提升高壓電力轉換效率，協助建立國產功率半導體供應鏈。

　　經濟部產業技術司司長郭肇中表示，根據摩根士丹利及SEMI國際半導體產業協會資料，受惠於 AI 產業爆發性成長，今年全球半導體總產值有望突破 1 兆美元，預估2030 年達 1.5 兆美元。產業技術司近6年持續投入超過400億元進行前瞻研發，鎖定AI、矽光子、量子、先進封裝、化合物半導體等關鍵領域，推動晶片軟硬整合，晶圓製造國產化，並強化國際鏈結，以建立具韌性與全球可信賴的先進半導體供應鏈。今年的亮點技術像是攜手山太士、永光化學、志聖工業、晶彩科技等材料設備大廠，開發「應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術」，可提高晶片封裝良率、設計彈性，已成功打入全球半導體龍頭供應鏈。針對AI資料中心供電正轉向800 VDC架構，工研院整合開發出碳化矽（SiC）功率元件、功率模組、氮化鎵（GaN）內埋封裝技術，對應固態變壓器、儲能系統、太陽能變流器及雙向快充應用，已技轉或串聯同欣電子、尼克森電子、鴻揚半導體、茂矽電子，建立國產碳化矽元件供應鏈，更攜手群創光電推動氮化鎵次系統應用，帶動臺灣功率半導體供應鏈成長升級，串聯上下游的產研成果，也將一併於建構中的直流電網示範場域完成驗證。

　　經濟部今年4月成立「量子產業技術推動辦公室」後，積極鏈結國際量子業者與臺灣產業，此次與SEMI國際半導體產業協會合作，宣布與美國SEEQC、NantOptiFab及日本富士通簽署合作意向書。SEEQC擅長於單磁通量子（Single Flux Quantum；SFQ）低溫數位控制與讀取晶片，藉由降低布線、功耗及延遲，推動量子電腦邁向大規模系統整合；NantOptiFab發展特殊光子晶圓／晶片代工及電光元件製造，應用可延伸至先進光子與量子光子晶片；日本富士通則具備量子元件、控制及系統整合技術，更與日本理化學研究所（RIKEN）共同開發出256量子位元超導量子電腦。未來將透過推動辦公室對接國際業者需求與臺灣半導體、先進製造、精密零組件及系統整合能量，推動共同開發、試製、測試驗證及供應鏈合作，協助臺灣業者切入全球量子科技供應鏈。

　　工研院電光系統所所長張世杰表示，工研院持續鎖定前瞻半導體與AI技術研發，並密切串聯大廠，鎖定當前產業挑戰共創解方。像是開發應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術，控制基板翹曲度比傳統更低，並首創「晶片位移線路補正」技術，可提高晶片封裝良率，還透過多種特殊材料選擇及製程匹配，完成高精細3D串接線路，可擴大封裝線路密度，大幅提升晶片封裝設計彈性。在AI資料中心方面，輝達（NVIDIA）最新揭示 800VDC資料中心電力架構藍圖，成為臺廠搶進全球市場的新契機，工研院積極推動碳化矽元件、封裝自主化，開發出的車用碳化矽模組技術、碳化矽功率元件技術均已完成技轉，並進行晶圓代工，逐步壯大國產碳化矽元件供應鏈實力。未來將持續推動半導體前瞻技術及產業合作，強化臺灣半導體上中下游產業生態系，協助業者掌握AI帶動的下一波半導體成長契機。

SEMICON TAIWAN 2026「經濟部科技研發主題館」亮點技術：

1.迎接CoPoS「化圓為方」 攜手臺廠供應鏈布局先進封裝
　　既有晶圓級封裝已面臨嚴重產能限制，為突破此瓶頸，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝技術已成為當前的關鍵解方。工研院攜手山太士、永光化學、志聖工業、晶彩科技等多家材料設備大廠，開發應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術，具有三大特色 : 第一、控制基板翹曲度優於傳統10倍，確保線路結構精確堆疊。第二、首創「晶片位移線路補正」技術，補正的線路精度達1.5 µm，提高晶片封裝良率。第三、透過多種特殊材料選擇及製程匹配，高精細3D串接線路，深寬比是傳統的2倍，可用於擴大封裝線路密度，大幅提升晶片封裝設計彈性。已成功打入全球半導體龍頭供應鏈，展現技術落地與產業升級效益。

2.鎖定800V直流微電網趨勢 打造國產功率半導體供應鏈
　　因應AI帶動的資料中心布建浪潮，機櫃供電正轉向800V直流電架構，同時為強化國產化電源管理供應鏈技術自主，工研院整合開發出碳化矽（SiC）功率元件、功率模組、電子式繼電器及氮化鎵（GaN）高效率電源等專利技術，不僅已將車用碳化矽模組技術，技轉同欣電子，並延伸至固態變壓器等高功率應用；也將碳化矽功率元件技術移轉予尼克森電子，串聯鴻揚半導體、茂矽電子進行晶圓代工，建立國產碳化矽元件供應鏈。更攜手面板大廠群創光電發展內埋式封裝技術，推動氮化鎵次系統應用，帶動臺灣功率半導體供應鏈成長升級。

3.四倍檢測效率！助攻光學、設備廠打入CoPoS製程
　　半導體製程越來越精密，晶片表面許多肉眼看不見的立體微小結構，例如高度、間距，都必須快速又精準地量測。過去高階3D檢測多仰賴國外設備，但一次能看的範圍小、掃描速度慢，容易拖慢產線效率。工研院自主開發「半導體晶圓3D形貌檢測技術」，打造國內首台陣列式干涉掃描模組，讓設備一次看得更廣、量得更快，檢測效率提升至傳統設備的4倍，量測精度可達10nm，約是頭髮直徑的萬分之一等級，讓先進封裝檢測更快、更準。目前技術已技轉光學大廠佳凌及半導體檢測設備商和全豐，協助國內業者開發自主先進封裝檢測設備，並應用於CoPoS等製程驗證，這項技術可快速找出晶片封裝中的微小缺陷，支援AI、高效能運算及車用電子等高階晶片的檢測需求。

4.半導體ALD設備拚國產化 助記憶體大廠轉型
　　在記憶體堆疊的層數競賽當中，原子層沉積（Atomic Layer Deposition；ALD）設備是不可或缺的決勝關鍵設備，當堆疊層數越高，可供聯絡每一層之間訊號的深孔就變得越加細長，傳統ALD設備鍍膜時常「鍍不到、鍍太慢」，在記憶體短缺的市況下，成為生產端的一大難題。為此工研院透過「交叉流場技術」，使得鍍膜速度提升3倍，可達到逾95%鍍膜均勻度，並支援3種以上的多元材料沉積。目前已成功串聯設備廠商旭宇騰精密科技、零組件廠、材料大廠等，打造國內供應鏈，共同協助記憶體大廠提升關鍵設備國產自主率預期達75%，成功提升臺灣設備、材料等廠商競爭力，搶攻記憶體商機。

5.半導體製程再加快！8倍檢測效率吸引一線大廠採用
　　半導體5奈米製程以下，對極紫外光微影（Extreme Ultraviolet Lithography；EUVL）輻射劑量控制的精度要求日益提高，然而傳統量測方法程序冗長，難以即時掌握晶圓面實際受光劑量。因應半導體領先製造廠商需求，工研院開發出「FOUP式EUV劑量量測系統」，將無線晶圓式量測儀整合於矽晶圓的專用密封容器（Front Opening Unified Pod；FOUP），可相容於產線機台，在機台運作過程同步進行量測，檢測效率提升8倍以上；量測結果具國家計量標準的溯源性，提升量測數據的可信度，並支援產線自動化需求。目前已於半導體領先製造廠商完成場域驗證並與洽談技轉合作開發，期望投入第一線製程應用，協助臺灣半導體產業強化前端製程量測能量。

發言人：經濟部產業技術司 周副司長
聯絡電話：02-23212200#8121

業務聯絡人：經濟部產業技術司 陳科長
聯絡電話：02-23946000#2581、0910-089-240

媒體聯絡窗口：經濟部產業技術司 紀研究員
聯絡電話：02-23212200#8155、0910-660322]]></description>
      <pubDate>Wed, 02 Sep 2026 06:00:00 GMT</pubDate>
      <author>2.16.886.101.20003.20007.20141</author>
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      <dc:title>經濟部技術司SEMICON開展秀29項科專亮點技術 並攜手同欣電、山太士布局CoPoS封裝與功率半導體關鍵技術 打入全球半導體龍頭供應鏈</dc:title>
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      <title><![CDATA[經濟部產業技術司31項創新科技大南方登場 AI落地百工百業　科技驅動中南部產業升級]]></title>
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      <description><![CDATA[　　經濟部產業技術司今（28）日於「2026 Meet Greater South亞灣新創大南方」，以「Meet Your Best Solution：連結在地企業和科技解方」為主題，攜手工研院、金屬中心、資策會、食品所等研發法人及新創團隊展出31項創新科技。產業技術司表示，今年專館聚焦兩大特色，一是呼應「AI百工百業」，讓人工智慧從科技製造延伸至建築營造、水質監測及食品等多元場域；二是以先進製程與創新技術推動中南部產業升級，提升生產效率及產品品質。多項成果已技轉廠商，協助先進光電、立翔機電、上銀科技、全球傳動等廠商取得國際大廠訂單，展現科技研發鏈結產業需求，協助企業拓展國際市場的實質效益。

　　經濟部產業技術司司長郭肇中表示，經濟部積極擴充法人在南部的研發能量，包括成立「智慧機器人創新與應用研發中心」、整合無人機研發、製造及測試驗證資源，以及深化半導體布局，逐步完善南部產業創新研發體系，並透過南臺灣重要的新創與產業盛會「亞灣新創大南方」，展現產業技術司支持的研發成果，擴大研發法人與產業之間的交流合作。今年產業技術司專館展出的技術，聚焦「AI百工百業」及「產業升級」兩大特色，針對產業所面臨的製程、品質與缺工痛點，提出科技解方，期待透過展會推動更多創新成果落地應用，為中南部產業升級注入新動能。

　　產業技術司指出，呼應政府AI百工百業政策，產業技術司專館展出多項AI應用，展現人工智慧走進產業第一線的成果。例如，AI優化筆電鏡頭成像，鏡頭更薄，影像依然清晰，由工研院開發的「超薄化視覺感測應用之超穎結構晶片技術」解決傳統鏡頭採多片鏡片組成厚重的痛點，以半導體製程製作超穎透鏡，在鏡片上製作大量奈米級的柱狀結構，精準調控光線方向，達到「一片抵多片」的效果，讓鏡頭厚度從原本的2.3到3毫米，縮減到只有1.3毫米，大約只有兩張信用卡的厚度，並結合AI改善清晰度。目前已與全球筆電鏡頭龍頭廠商先進光電合作，將技術導入筆電臉部辨識登入模組，應用於美國筆電大廠產品；未來更可進一步布局可見光、熱紅外線等產品應用。
 
　　AI也能用於水質監測，助攻「蜆」成為服務超過200萬人的水質守門員。產業技術司支持資策會開發的「生物水質感測數位雙生技術」，克服傳統水質感測需要安裝多種感測器的昂貴成本，以狀態相對穩定的「蜆」作為活體水質感測器，蒐集1萬筆蜆殼開合對應水質變化的資料，可檢測超過一百種汙染物，運用AI判讀蜆的微小動作、開合反應及群體異常，能及早發現水質變化，僅需十顆蜆，就可以監測一個淨水場的供水水質。目前已應用於板新淨水廠、三峽河抽水站及壽豐淨水廠，服務供水人口超過200萬人，並已技轉儀展科技，進一步延伸至半導體、印刷電路板及精密加工等高科技製造業的關鍵製程水質監測。

　　AI逐步導入建築營造，則成為建商與建築師的工作助手。本次展出前瞻技術事業化生態系推升計畫（TREE計畫）支持的新創團隊「築智科技」所開發的「營造業 AI 垂直整合：設計 / 估價 / 製圖 / 施工」，打造建築營造業專屬的AI 代理人，可協助建商與建築師進行建築量體生成及開發可行性評估，建立3D模型，並估算工程數據與成本，目前已導入固越建築材料科技提升製圖效率；並導入禾登豐精密科技，快速估算建材用量與報價。AI也延伸至食品與農產領域，化身「茶品開發大師」與「水果品管員」，現場展出AI輔助茶香提取製程及茶香氣回添茶飲，與挑選水果的創新應用。

　　產業技術司提到，中南部具備完整的金屬加工、汽車零組件、工具機及精密機械聚落，關鍵零件品質直接影響產品良率、使用壽命與國際接單能力。金屬零件成形後，通常須經熱處理，以提升硬度與耐磨性；傳統製程多採油淬方式快速冷卻，但易因冷卻速率不均，使零件變形、裂紋及品質不一。產業技術司表示，金屬中心展出的「高壓氣淬設備暨真空熱處理技術」，改以高壓氣體進行冷卻，並可依不同零件需求調整氣體壓力與冷卻速率，提升薄型齒輪及高精密零組件的製程穩定性與品質。該技術授權立翔機電應用於車用高階減速機蝸桿製程，並促成取得德國大廠訂單；同時也拓展至機械手臂關鍵零組件，攜手上銀科技、全球傳動等國內指標廠商，導入國際工業自動化大廠供應鏈。金屬中心更進一步與法國熱處理設備商ECM合作成立亞太真空熱處理研發中心，結合法國業者的經驗與金屬中心的研發能量，提供國內業者進行設備與製程驗證，推動臺灣精密製造及零組件產業朝高值化發展。

　　歡迎有升級轉型需求的企業及中小微企業，於8月28日至29日前往高雄展覽館北館「經濟部產業技術司專館」，現場體驗31項科技，掌握創新技術解方。一般民眾也歡迎入場參觀，或至「解密科技寶藏」粉絲專頁https://www.facebook.com/dttitri，了解最新科技成果與活動資訊。
 
發言人：經濟部產業技術司 周副司長
聯絡電話：02-23212200#8121

業務聯絡人：經濟部產業技術司 紀研究員
聯絡電話：02-23212200#8155、0910-660322

工研院現場媒體聯絡人：行銷傳播處 陳柔安
聯絡電話：03-591-6378、0978-392933
電子郵件信箱：annc@itri.org.tw]]></description>
      <pubDate>Fri, 28 Aug 2026 07:00:00 GMT</pubDate>
      <author>2.16.886.101.20003.20007.20141</author>
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