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 經濟部電子報
發行日期：2026-09-02 取消訂閱  回經濟部首頁
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經濟部商業發展署今（2）日表示，為帶動內需消費市場成長，於9月1日至9月30日攜手LINE Pay、街口支付、全支付、愛金卡、悠遊付及一卡通等六大支付平台，推出「遊食購 嗶出好運消費月」，串聯超過40萬商家推出消費滿額抽，讓民眾盡情消費抽回饋，一同支持在地商家。

商業署說明，本次「遊食購 嗶出好運消費月」以日常生活中的「遊、食、購」消費需求為主軸，透過LINE Pay、街口支付、全支付、愛金卡、悠遊付及一卡通等六大支付平台，整合各平台會員與遍布全國之合作商家，擴大活動觸及範圍，讓應用場域深入商圈、市場、餐飲、零售及街頭巷尾等日常門店，讓民眾無論休閒出遊、日常用餐或逛街採買，只要使用慣用的行動支付工具即可輕鬆參與。

商業署補充，本次攜手六大支付平台共同辦理「遊食購 嗶出好運消費月」，藉由支付平台觸及廣度與回饋抽獎機制，降低民眾參與門檻，將數位支付便利轉化帶動實體店家消費，實質營造熱絡買氣。邀請全民一起參與，把握時機盡情購享好康，為內需市場挹注動能，帶動商業服務業持續成長提升。


商業署強調，商業服務業是我國內需市場最重要的支撐力量，歷年來經濟部輔導商業服務業透過品牌優化、美學改善、服務流程再造、多語友善服務及數位工具導入，強化商業服務業發展並帶給消費者更好的消費體驗；今年並透過特色主題展售、數位福袋行銷、商家優惠回饋與跨域合作等多元方式，串聯服務相關產業共同響應，創造消費契機，同時也結合國際大型會展、賽事、節慶等活動，共同向國際旅客行銷，導流引客促進延伸消費體驗，為商業服務業帶來實際商機。

發言人：經濟部商業發展署陳副署長
電話：(02)23433300分機7003
行動電話：0939-945-897

業務聯絡人：經濟部商業發展署劉科長
電話：(02) 23433300分機 7421
行動電話：0988-738-635


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　　半導體年度盛事「SEMICON TAIWAN 2026」經濟部產業技術司主題館今（2）日盛大展開，集結29項創新技術，瞄準先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測或製造設備等關鍵領域，展現臺灣半導體深厚的研發能量及產業鏈實力。本次展出亮點包含：應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術，可使線路結構堆疊更精確，封裝設計彈性與良率更提升，已成功打入半導體龍頭供應鏈。另因應AI 資料中心 800 VDC 高壓直流架構需求，開發碳化矽功率模組，提升高壓電力轉換效率，協助建立國產功率半導體供應鏈。

　　經濟部產業技術司司長郭肇中表示，根據摩根士丹利及SEMI國際半導體產業協會資料，受惠於 AI 產業爆發性成長，今年全球半導體總產值有望突破 1 兆美元，預估2030 年達 1.5 兆美元。產業技術司近6年持續投入超過400億元進行前瞻研發，鎖定AI、矽光子、量子、先進封裝、化合物半導體等關鍵領域，推動晶片軟硬整合，晶圓製造國產化，並強化國際鏈結，以建立具韌性與全球可信賴的先進半導體供應鏈。今年的亮點技術像是攜手山太士、永光化學、志聖工業、晶彩科技等材料設備大廠，開發「應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術」，可提高晶片封裝良率、設計彈性，已成功打入全球半導體龍頭供應鏈。針對AI資料中心供電正轉向800 VDC架構，工研院整合開發出碳化矽（SiC）功率元件、功率模組、氮化鎵（GaN）內埋封裝技術，對應固態變壓器、儲能系統、太陽能變流器及雙向快充應用，已技轉或串聯同欣電子、尼克森電子、鴻揚半導體、茂矽電子，建立國產碳化矽元件供應鏈，更攜手群創光電推動氮化鎵次系統應用，帶動臺灣功率半導體供應鏈成長升級，串聯上下游的產研成果，也將一併於建構中的直流電網示範場域完成驗證。

　　經濟部今年4月成立「量子產業技術推動辦公室」後，積極鏈結國際量子業者與臺灣產業，此次與SEMI國際半導體產業協會合作，宣布與美國SEEQC、NantOptiFab及日本富士通簽署合作意向書。SEEQC擅長於單磁通量子（Single Flux Quantum；SFQ）低溫數位控制與讀取晶片，藉由降低布線、功耗及延遲，推動量子電腦邁向大規模系統整合；NantOptiFab發展特殊光子晶圓／晶片代工及電光元件製造，應用可延伸至先進光子與量子光子晶片；日本富士通則具備量子元件、控制及系統整合技術，更與日本理化學研究所（RIKEN）共同開發出256量子位元超導量子電腦。未來將透過推動辦公室對接國際業者需求與臺灣半導體、先進製造、精密零組件及系統整合能量，推動共同開發、試製、測試驗證及供應鏈合作，協助臺灣業者切入全球量子科技供應鏈。

　　工研院電光系統所所長張世杰表示，工研院持續鎖定前瞻半導體與AI技術研發，並密切串聯大廠，鎖定當前產業挑戰共創解方。像是開發應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術，控制基板翹曲度比傳統更低，並首創「晶片位移線路補正」技術，可提高晶片封裝良率，還透過多種特殊材料選擇及製程匹配，完成高精細3D串接線路，可擴大封裝線路密度，大幅提升晶片封裝設計彈性。在AI資料中心方面，輝達（NVIDIA）最新揭示 800VDC資料中心電力架構藍圖，成為臺廠搶進全球市場的新契機，工研院積極推動碳化矽元件、封裝自主化，開發出的車用碳化矽模組技術、碳化矽功率元件技術均已完成技轉，並進行晶圓代工，逐步壯大國產碳化矽元件供應鏈實力。未來將持續推動半導體前瞻技術及產業合作，強化臺灣半導體上中下游產業生態系，協助業者掌握AI帶動的下一波半導體成長契機。

SEMICON TAIWAN 2026「經濟部科技研發主題館」亮點技術：

1.迎接CoPoS「化圓為方」 攜手臺廠供應鏈布局先進封裝
　　既有晶圓級封裝已面臨嚴重產能限制，為突破此瓶頸，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝技術已成為當前的關鍵解方。工研院攜手山太士、永光化學、志聖工業、晶彩科技等多家材料設備大廠，開發應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術，具有三大特色 : 第一、控制基板翹曲度優於傳統10倍，確保線路結構精確堆疊。第二、首創「晶片位移線路補正」技術，補正的線路精度達1.5 µm，提高晶片封裝良率。第三、透過多種特殊材料選擇及製程匹配，高精細3D串接線路，深寬比是傳統的2倍，可用於擴大封裝線路密度，大幅提升晶片封裝設計彈性。已成功打入全球半導體龍頭供應鏈，展現技術落地與產業升級效益。

2.鎖定800V直流微電網趨勢 打造國產功率半導體供應鏈
　　因應AI帶動的資料中心布建浪潮，機櫃供電正轉向800V直流電架構，同時為強化國產化電源管理供應鏈技術自主，工研院整合開發出碳化矽（SiC）功率元件、功率模組、電子式繼電器及氮化鎵（GaN）高效率電源等專利技術，不僅已將車用碳化矽模組技術，技轉同欣電子，並延伸至固態變壓器等高功率應用；也將碳化矽功率元件技術移轉予尼克森電子，串聯鴻揚半導體、茂矽電子進行晶圓代工，建立國產碳化矽元件供應鏈。更攜手面板大廠群創光電發展內埋式封裝技術，推動氮化鎵次系統應用，帶動臺灣功率半導體供應鏈成長升級。

3.四倍檢測效率！助攻光學、設備廠打入CoPoS製程
　　半導體製程越來越精密，晶片表面許多肉眼看不見的立體微小結構，例如高度、間距，都必須快速又精準地量測。過去高階3D檢測多仰賴國外設備，但一次能看的範圍小、掃描速度慢，容易拖慢產線效率。工研院自主開發「半導體晶圓3D形貌檢測技術」，打造國內首台陣列式干涉掃描模組，讓設備一次看得更廣、量得更快，檢測效率提升至傳統設備的4倍，量測精度可達10nm，約是頭髮直徑的萬分之一等級，讓先進封裝檢測更快、更準。目前技術已技轉光學大廠佳凌及半導體檢測設備商和全豐，協助國內業者開發自主先進封裝檢測設備，並應用於CoPoS等製程驗證，這項技術可快速找出晶片封裝中的微小缺陷，支援AI、高效能運算及車用電子等高階晶片的檢測需求。

4.半導體ALD設備拚國產化 助記憶體大廠轉型
　　在記憶體堆疊的層數競賽當中，原子層沉積（Atomic Layer Deposition；ALD）設備是不可或缺的決勝關鍵設備，當堆疊層數越高，可供聯絡每一層之間訊號的深孔就變得越加細長，傳統ALD設備鍍膜時常「鍍不到、鍍太慢」，在記憶體短缺的市況下，成為生產端的一大難題。為此工研院透過「交叉流場技術」，使得鍍膜速度提升3倍，可達到逾95%鍍膜均勻度，並支援3種以上的多元材料沉積。目前已成功串聯設備廠商旭宇騰精密科技、零組件廠、材料大廠等，打造國內供應鏈，共同協助記憶體大廠提升關鍵設備國產自主率預期達75%，成功提升臺灣設備、材料等廠商競爭力，搶攻記憶體商機。

5.半導體製程再加快！8倍檢測效率吸引一線大廠採用
　　半導體5奈米製程以下，對極紫外光微影（Extreme Ultraviolet Lithography；EUVL）輻射劑量控制的精度要求日益提高，然而傳統量測方法程序冗長，難以即時掌握晶圓面實際受光劑量。因應半導體領先製造廠商需求，工研院開發出「FOUP式EUV劑量量測系統」，將無線晶圓式量測儀整合於矽晶圓的專用密封容器（Front Opening Unified Pod；FOUP），可相容於產線機台，在機台運作過程同步進行量測，檢測效率提升8倍以上；量測結果具國家計量標準的溯源性，提升量測數據的可信度，並支援產線自動化需求。目前已於半導體領先製造廠商完成場域驗證並與洽談技轉合作開發，期望投入第一線製程應用，協助臺灣半導體產業強化前端製程量測能量。

發言人：經濟部產業技術司 周副司長
聯絡電話：02-23212200#8121

業務聯絡人：經濟部產業技術司 陳科長
聯絡電話：02-23946000#2581、0910-089-240

媒體聯絡窗口：經濟部產業技術司 紀研究員
聯絡電話：02-23212200#8155、0910-660322


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經濟部產業發展署今（2）日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示，今年展覽以「先進設備拓寬技術維度，多元晶片驅動百工百業」為主軸，主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者，聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域，引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。

署長邱求慧指出，在AI及高效能運算需求持續帶動下，臺灣半導體產業持續扮演經濟成長重要引擎，2026年半導體產業產值力拚突破8兆元。為掌握AI帶動的全球半導體新商機，產發署從「晶片創新」與「設備自主」兩端布局，迄今已助攻84家晶片設計及半導體設備業者，加速建構從關鍵設備到創新晶片應用的在地半導體生態系。在晶片設計端，產發署則透過「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」核定55案，支持國內業者布局AI、機器人、無人機及衛星通訊等新興應用；在半導體設備端，則透過「半導體設備整機驗證計畫」，鏈結台積電、日月光等終端大廠設備需求，迄今已協助29家業者完成設備開發與產線驗證，例如本次展出的均華、辛耘、旺矽、天虹、陽程等業者，皆已成為支撐臺灣先進封裝製程發展的重要夥伴，帶動2026半導體設備國產產值突破新台幣2,700億元。

產發署指出，面對AI晶片朝大尺寸及高密度異質整合發展，不僅晶粒體積與種類增加，取放及黏晶精度更成為影響製程良率的關鍵。在產發署支持下，均華精密成功開發業界首台「面板級先進封裝黏晶設備」，突破多機串接及重複搬運等技術瓶頸，均華單一設備即可處理不同尺寸與方向的多種晶片，並結合智慧影像對位模組，一次完成固晶製程，縮短50%製程時間，搶先布局下一代先進面板級封裝應用。

同時，產發署積極推動國內IC設計業者投入百工百業創新應用。以全科綜電為例，在產發署支持下開發新一代VDES海事通訊基頻晶片，傳輸容量較傳統AIS提升近30倍，並支援船舶、岸端及衛星間多元通訊，船隻定位更準確、遇險求助不漏接！守護出海安全，打造臺灣自己的海事通訊實力。

此外，為深化臺德半導體設備產業合作，台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）與德國Silicon Saxony e.V於開幕儀式簽署半導體設備產業合作備忘錄（MOU），並由產發署與德國經濟辦事處共同見證。雙方因應台積電德國廠及歐洲供應需求將建立長期產業交流平台，透過供應鏈媒合、技術交流、市場資訊分享進行產業鏈結，促進雙方企業實質合作與市場拓展。

未來，產發署將持續協助業者降低研發風險，推動CoWoS、CoPoS及下世代先進封裝技術與關鍵零組件開發，加速創新晶片落地應用，同時深化與國際供應鏈夥伴合作拓展國際商機，進一步提升臺灣半導體供應鏈自主性與全球競爭力。

本次主題館由產業發展署署長邱求慧、金屬中心執行長賴永祥、工研院副所長胡紀平、國際半導體產業協會（SEMI）資深經理呂玉文，以及臺灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）理事長林士青共同主持開幕儀式，為主題館揭開序幕，正式在萬眾矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan登場。

活動資訊：
SEMICON Taiwan 2026 「經濟部產業發展署主題館」
展出地點：台北南港展覽館一館4樓，攤位編號L0416
展出時間：115年9月2日至4日 10:00-17:00

發言人：產業發展署鄒副署長
聯絡電話：02-27541255分機2902、0910-316969

業務聯繫人：產業發展署金屬機電產業組張組長
聯絡電話：02-27541255分機2101、0982-830180


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SEMICON Taiwan 2026 臺北國際半導體展今盛大開幕，經濟部長龔明鑫今(2)日受邀出席開幕典禮並至美國館擔任該館開幕貴賓。龔部長與美國在臺協會（後簡稱AIT）處長谷立言、美國商務部半導體投資與創新部門主任Bill Frauenhofer共同出席美國館開幕，宣布我國業者持續加碼對美投資。龔部長致詞時表示，台美半導體產業夥伴關係越來越緊密，企業赴美投資布局已為重要策略，經濟部再次盤點產業界投資，企業已新增 200 億美元赴美投資金額。

SEMICON Taiwan活動今年預計有超過1,300家企業參與、展出4,300攤，並由國內外半導體業界領袖共同召開三天論壇，一同探討半導體未來，預計吸引超越參與65國專業人士，參與人數、攤數都突破去年。經濟部產發署及經濟部技術司亦攜手工研院，推出「經濟部產業發展署主題館」及「經濟部科技研發主題館」。參與設館的團隊不僅僅是國內業者及政府部門，美國在臺協會（後簡稱AIT）與美國各州辦事處協會（ASOA）連續三年共同籌辦「美國館」展出。今年集結亞利桑那州、加州、科羅拉多州、愛達荷州、俄亥俄州等多州及北馬利安納群島邦等11個經濟發展組織與美商企業來臺。

經濟部龔部長受邀至美國館開幕時，致詞指出今（2026）年1至7月外資來台投資金額達139億美元，較去年同期成長78%，其中以美光在台債轉股投資75億規模最大，此外，近期NVIDIA亦宣布投資聯發科35億，顯示國際企業持續看好臺灣產業發展。另一方面，臺灣企業赴美投資動能亦持續升溫，經濟部於SelectUSA前盤點，今年5月已有20家半導體及AI伺服器相關企業宣布投資美國350億，隨著市場訂單持續增加，短短數個月內再加碼投資200億。未來除AI及半導體伺服器領域投資可望持續擴大外，合作範疇亦將延伸至生技、天然氣等產業；政府將全力協助相關投資案順利落地，深化台美雙向投資與產業合作，創造互利共榮效益。

經濟部強調，我國期待與美國打造更緊密的台美夥伴關係，強化台美之間的互惠投資，本部也持續打造完善投資環境吸引外商來台投資。與此同時，越來越多本土企業選擇直接進駐美國，貼近終端客戶、開拓市場。台美產業優勢互補，將攜手打造具備高韌性的供應鏈。經濟部強調，政府未來將持續落實「立足臺灣、布局全球並行銷全世界」的既定方針，堅定與可信賴的國際盟友交織更緊密的產業網絡，為產業開創更多永續發展的契機。

發言人：產業發展署鄒副署長
聯絡電話：02-27541255分機2902、0910-316969

業務聯絡人：產業發展署電子資訊產業組張副組長
聯絡電話：02-2754-1255分機2202、0953-997-220


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「2026台灣設計展」將於9月24日至10月11日盛大開展，今年以《桃園流》為主題，邀集超過700位設計師及1,600多家企業共同展現桃園作為國門之都，從水文地景、人流物流、多元文化到產業，持續創新流動的城市魅力。經濟部今（2）日透過「2026台灣設計展-台北展前記者會」，正式揭曉今年展覽亮點，並誠摯歡迎民眾前往參觀，感受設計在桃園的無限魅力！

莊銘池主任秘書致詞表示，經濟部舉辦台灣設計展已邁入24屆，設計展已經不只是一場展覽，而是透過中央與地方攜手共創，促成產業創新、推動城市美學改造，讓民眾能真實感受到設計帶來的改變。今年設計展首次在桃園市舉辦，桃園是臺灣連結世界的重要門戶，也是全臺重要的產業重鎮，其中本部負責的產業展區即以「從地方實踐到國際鏈結」為主軸，在AI快速發展下，仍需要倚重人的思維與設計，才能創造出更有溫度的感官體驗與互動，展現這座城市深厚的製造與技術實力，彰顯設計驅動產業創新升級的多元可能，以創新能量帶動臺灣持續走向國際。

本次台灣設計展由經濟部及桃園市政府共同辦理，以桃園青埔、中壢為2大主展區，共16個主題展覽，另有5處衛星展區與一系列設計響應活動，更創下歷屆最大國際交流規模，匯聚來自16個國家、近50組國際設計團隊參與展出，具體展區規劃如下：

●青埔展區：以桃園會展中心、桃園市立圖書館青埔智慧科技分館為核心，策劃14大主題展覽，串聯產業設計力、城市治理、國際交流及永續循環等面向，展現桃園多元跨域製造力且豐沛設計能量，也引領民眾走入對這座城市的未來願景想像。
●中壢展區：以中原文創園區為核心，共策劃2大主題展覽，聚焦閩南、客家、原民、眷村與新住民等多元族群文化，以及青年設計創作成果，展現桃園世代共創、文化共融的城市能量。
●衛星展區：包含桃園市立美術館戶外空間、桃園市兒童美術館、橫山書法藝術館、Pyasan泰雅文化館及大溪木藝生態博物館，共有1場光雕展演及4場展覽，透過設計串聯藝術、文化與地方特色，結合聲響與光影共振效果，展現桃園多元場域的創新活力。

另外，展期間桃園全市22項周邊活動共同響應，匯聚論壇講座、數位集章、AR實境闖關、音樂節、藝術展演等多樣精彩內容，共同揮灑桃園豐富的創意能量。並於青埔、中壢兩大主展區規劃設計食堂，結合桃園在地特色美食、風格餐飲及每週不同的主題市集，讓大家一同感受設計與在地飲食文化交織的精彩饗宴。

今日展前記者會由經濟部莊銘池主任秘書、桃園市張善政市長共同主持，更特別精選多組亮點展品，包含桃園在地企業循環材料家具、文具及中原商圈改造成果等，呈現在桃園食衣住行育樂不同設計面向的導入成果。同時搶先展出2026台灣設計展桃園流限定周邊及聯名商品，將設計融入日常，讓民眾於展期能把主題角色Flowmomo與專屬於桃園的設計回憶一起帶回家，收藏屬於桃園的設計魅力。

2026台灣設計展「桃園流」將於9月24日至10月11日於桃園市盛大展開，為期18天，恰逢中秋節、教師節及雙十國慶連假，誠摯邀請大家共襄盛舉！

2026台灣設計展「桃園流」展訊
展出日期｜2026年9月24日(四)至10月11日(日) (共18天)
展出時間｜週一至週四 10:00-18:00；週五至週日(含國定假日) 10:00-20:00＊展期最後一日營運時間為10:00-18:00

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發言人：產業發展署鄒副署長
聯絡電話：02-27541255分機2902、0910-316969

業務聯絡人：產業發展署知識經濟產業組嚴科長
聯絡電話：02-27541255分機2411、0968-201126


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經濟部國際貿易署  公告

發文日期：中華民國115年9月2日
發文字號：貿管理字第1157028063號
附件：無

主旨：公示送達「潘祈安（身分證統一編號：T22361****）未經許可輸入中國大陸物品且屬管制輸入貨品案」檢證來函說明通知函。
依據：行政程序法第78條、第80條及第81條。
公告事項：
　一、本署115年4月1日以貿管理字第1150659660號函請應受送達人潘祈安檢證來函說明旨述違反臺灣地區與大陸地區人民關係條例及貿易法案件在案。惟經本署以雙掛號郵寄後遭郵務遞送退回，函件無法投遞，爰依法辦理公示送達。
　二、本公示送達自刊登公報之日起，經20日發生效力。
　三、上揭函件現由本署保管，請應受送達人儘速向本署（地址：臺北市中正區湖口街1號，電話：02-23977512）領取並檢附相關佐證資料函復，如逾期仍未函復，本署將逕依臺灣地區與大陸地區人民關係條例及貿易法相關規定予以議處。


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經濟部國際貿易署  公告

發文日期：中華民國115年9月2日
發文字號：貿管理字第1150667385號
附件：無

主旨：公示送達「陳守正（身分證統一編號：X12063****）未經許可輸入非屬本部公告准許輸入之中國大陸物品案」檢證來函說明通知函。
依據：行政程序法第78條、第80條及第81條。
公告事項：
　一、本署115年6月16日以貿管理字第1150665792號函請應受送達人陳守正檢證來函說明旨述違反臺灣地區與大陸地區人民關係條例案件在案。惟經本署以雙掛號郵寄後遭郵務遞送退回，函件無法投遞，爰依法辦理公示送達。
　二、本公示送達自刊登公報之日起，經20日發生效力。
　三、上揭函件現由本署保管，請應受送達人儘速向本署（地址：臺北市中正區湖口街1號，電話：02-23977509）領取並檢附相關佐證資料函復，如逾期仍未函復，本署將逕依臺灣地區與大陸地區人民關係條例相關規定予以議處。


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一、「提升商業服務業營運效能強化韌性計畫」整合型補助（第三梯次_智慧營運整合）入選名單如附件。（依廠商名稱筆劃排序）

二、入選廠商請依「提升商業服務業營運效能強化韌性計畫」整合型補助申請須知及本署委託計畫執行單位（中華民國資訊軟體服務商業同業公會）通知事項，辦理計畫書複核及簽約作業。

商業服務業智慧轉型專區
提升商業服務業營運效能強化韌性計畫-整合型補助（第三梯次_智慧營運整合）入選名單 開啟提升商業服務業營運效能強化韌性計畫-整合型補助（第三梯次_智慧營運整合）入選名單.pdf檔
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職稱：助理研究員

徵才機關：經濟部國際貿易署

人員區分：聘用人員

正取：1

候補：2

工作地點：10-臺北市

有效期間：115/09/02~115/09/15

資格條件：

一、具有下列條件之一者(請檢附相關證明文件)：
(一) 國內外研究院所畢業得有碩士學位者。
(二) 國內外大學畢業，並具有與擬任工作相當之專業訓練或研究工作一年以上著有成績者。
(三) 國內外大學畢業，並具有與擬任工作有關之重要工作經驗二年以上者。
二、 具良好英文能力(參照CEFR，相當於全民英檢中高級以上)。
三、主動積極，邏輯清晰，善溝通，具國際經貿事務經驗者尤佳。熟悉電腦文書軟體，具公務機關服務經驗者尤佳。
四、無公務人員任用法第26條、第28條及臺灣地區與大陸地區人民關係條例第9條之一、第21條第1項各款等依法不得任用之情事者。

工作項目：

一、協助辦理世界貿易組織(WTO)、亞太經濟合作(APEC)、區域經濟整合等國際經貿相關事務。
二、其他綜合性行政業務。

工作地址：經濟部國際貿易署(臺北市中正區湖口街1號)

聯絡方式：

一、報名規定：請至本署「職缺報名甄選系統：https://publicinfo.trade.gov.tw/pmewebo」線上報名並同時上傳報名文件(不接受電郵及紙本報名)。
所需報名文件如下：
(一)聘僱人員甄選報名表(必附)：請至報名甄選系統左側表單下載區下載填妥並親筆簽名後上傳(請勿使用其他履歷格式)。
(二)符合應徵資格證明文件(必附)：
1.大學以上畢業證書(持國外學歷者，需另檢附「駐外單位驗證後之學歷證件」及「中譯本」，否則視同未具該學歷資格)。
2.工作經歷證明：服務證明、離職證明或在職證明等(文件須載明職稱、工作內容、工作起訖日期等資訊，否則不予採計)。如採專業訓練或研究工作上著有成績之條件，請檢附相關證明文件。
3.英語檢定證明。
(三)其他外語、專長等證明文件(無則免附)。
二、注意事項：
(一)報名資料請據實填寫並檢附相關證明文件以供查核，否則視同未具該項資格或經歷。資料不齊(含格式錯誤)視同不符資格，不通知補件，報名後擬補件者請重新報名上傳；填寫不實或偽造得視為不符應徵資格。報名資料完整且資經歷審查合格者擇優通知參加甄試，未約試者不另行通知，另遇報名人數過少，得再延長公告期間。
(二)本職缺甄選得視甄試成績列候補(備取)人員1-2名，候補期間為3個月，自甄選結果確定之翌日起算，於本署其他工作性質相近且職責程度相當之職務出缺時亦得優先進用；未達最低錄取標準者，雖不足額亦不錄取，甄試結果將公布於本署經貿資訊網(https://www.trade.gov.tw/)新聞與公告/徵才公告/聘僱人員，不另行通知。
三、甄選及評比方式：採筆試(英文能力測驗)及面試(含英文口試)甄選。面試評分依受評人所具才識能力、表達能力、發展潛能、專業技能等綜合考量評定。
四、工作期間：本職務為一年一聘，初次聘用期間自實際報到日起至同年12月31日止，期滿視年終評核結果決定是否續聘。
五、工作報酬：錄取人員每月按296薪點支給報酬(相當新臺幣41,173元，含勞健保及勞退自提金額)。
六、聯絡方式：電話02-23977190人事室林視察，email：[email protected](相關問題洽詢聯繫使用)。
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職稱：研究員

徵才機關：經濟部國際貿易署

人員區分：聘用人員

正取：1

候補：2

工作地點：10-臺北市

有效期間：115/09/02~115/09/14

資格條件：

一、具備下列條件之一者(請檢附相關證明文件)：
(一)國內外研究院所畢業得有碩士學位，並具有與擬任工作有關之重要工作經驗二年以上者。
(二)國內外大學畢業，並具有與擬任工作有關之重要工作經驗四年以上者。
二、具良好英文能力(相當於全民英檢中高級以上)。
三、主動積極，邏輯清晰，善溝通。熟悉電腦文書軟體，具國際經貿事務或公務機關服務經驗者尤佳。
四、無公務人員任用法第26條、第28條及臺灣地區與大陸地區人民關係條例第9條之一、第21條第1項各款等依法不得任用之情事者。

工作項目：

一、辦理與亞洲、中東與大洋洲相關之雙邊經貿業務。
二、研蒐及撰擬雙邊經貿議題有關資料。
三、其他綜合性行政業務。

工作地址：經濟部國際貿易署(臺北市中正區湖口街1號)

聯絡方式：

一、報名規定：請至本署「職缺報名甄選系統：https://publicinfo.trade.gov.tw/pmewebo」線上報名並同時上傳報名文件(不接受電郵及紙本報名)。所需報名文件如下：
(一)聘僱人員甄選報名表(必附)：請至報名甄選系統左側表單下載區下載填妥並親筆簽名後上傳(請勿使用其他履歷格式)。
(二)符合應徵資格證明文件(必附)：
1.大學以上畢業證書(持國外學歷者，需另檢附「駐外單位驗證後之學歷證件」及「中譯本」，否則視同未具該學歷資格)。
2.工作經歷證明：服務證明、離職證明或在職證明等(文件須載明職稱、工作內容、工作起訖日期等資訊，否則不予採計)。
3.英語檢定證明。
(三)其他外語、專長等證明文件(無則免附)。
二、注意事項：
(一)報名資料請據實填寫並檢附相關證明文件以供查核，否則視同未具該項資格或經歷。資料不齊(含格式錯誤)視同不符資格，不通知補件，報名後擬補件者請重新報名上傳；填寫不實或偽造得視為不符應徵資格。報名資料完整且資經歷審查合格者擇優通知參加甄試，未約試者不另行通知，另遇報名人數過少，得再延長公告期間。
(二)本職缺甄選得視甄試成績列候補(備取)人員1-2名，候補期間為3個月，自甄選結果確定之翌日起算，於本署其他工作性質相近且職責程度相當之職務出缺時亦得優先進用；未達最低錄取標準者，雖不足額亦不錄取，甄試結果將公布於本署經貿資訊網(https://www.trade.gov.tw/)新聞與公告/徵才公告/聘僱人員，不另行通知。
三、甄選及評比方式：採筆試(英文能力測驗)及面試甄選。面試評分依受評人所具才識能力、表達能力、發展潛能、專業技能等綜合考量評定。
四、工作期間：本職務為一年一聘，初次聘用期間自實際報到日起至同年12月31日止，期滿視年終評核結果決定是否續聘。
五、工作報酬：錄取人員每月按360薪點支給報酬(相當新臺幣50,076元，含勞健保及勞退自提金額)。
六、聯絡方式：電話02-23977190人事室林視察，email：[email protected](相關問題洽詢聯繫使用)。
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職稱：約僱人員

徵才機關：經濟部國際貿易署

人員區分：約僱人員

正取：1

候補：2

工作地點：10-臺北市

有效期間：115/09/02~115/09/14

資格條件：

一、國內外大學以上畢業者。
二、主動積極，邏輯清晰，善溝通，反應敏捷。
三、熟悉電腦文書軟體。
四、具公務經驗或辦理貿易相關業務經驗者尤佳。
五、無公務人員任用法第26條、第28條及臺灣地區與大陸地區人民關係條例第9條之一、第21條第1項各款等依法不得任用之情事者。

工作項目：

一、原產地證明書申請業務諮詢、出口產地標示、汽車、自行車、陶瓷、石材製品、鋁、銅及卑金屬等貨品之輸出入管理及簽證。。
二、其他綜合性行政業務。

工作地址：經濟部國際貿易署(臺北市中正區湖口街1號)

一、報名規定：請至本署「職缺報名甄選系統：https://publicinfo.trade.gov.tw/pmewebo」線上報名並同時上傳報名文件(不接受電郵及紙本報名)。
所需報名文件如下：
(一)聘僱人員甄選報名表(必附)：請至報名甄選系統左側表單下載區下載填妥並親筆簽名後上傳(請勿使用其他履歷格式)。
(二)符合應徵資格證明文件(必附)：大學以上畢業證書影本(持國外學歷者，需另檢附「駐外單位驗證後之學歷證件」及「中譯本」，否則視同未具該學歷資格)。
(三)工作經歷證明：服務證明或在職證明、離職證明(須載明職稱、工作內容、工作起訖日期等)。
(四)英、外語檢定及其他經歷、專長等證明文件影本(無則免附)。
二、注意事項：
(一)報名資料請據實填寫並檢附相關證明文件以供查核，否則視同未具該項資格或經歷。資料不齊(含格式錯誤)視同不符資格，不通知補件，報名後擬補件者請重新報名上傳；填寫不實或偽造得視為不符應徵資格。報名資料完整且資經歷審查合格者擇優通知參加甄試，未約試者不另行通知，另遇報名人數過少，得再延長公告期間。
(二)本職缺甄選得視甄試成績列候補(備取)人員1-2名，候補期間為3個月，自甄選結果確定之翌日起算，於本署其他工作性質相近且職責程度相當之職務出缺時亦得優先進用；未達最低錄取標準者，雖不足額亦不錄取，甄試結果將公布於本署經貿資訊網(https://www.trade.gov.tw/)新聞與公告/徵才公告/聘僱人員，不另行通知。
三、甄選及評比方式：採面試甄選。面試評分依受評人所具才識能力、表達能力、發展潛能、專業技能等綜合考量評定。
四、工作期間：本職務為一年一僱，初次僱用期間自實際報到日起至同年12月31日止，期滿視年終評核結果決定是否續僱。
五、工作報酬：錄取人員每月按280薪點支給報酬(相當新臺幣38,948元，含勞健保及勞退自提金額)。
六、聯絡方式：電話02-23977190人事室林視察，email：[email protected](相關問題洽詢聯繫使用)。
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正取：黃○坤
備取：蔡○弼、張○宗


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職系：經建行政職系
職稱：科員
官等職等：薦任第六職等至第七職等
名額：1名(候補2名)
性別：不限
工作地點：台北市
上網期間：自115年9月2日至115年9月15日刊登

資格條件：
一、教育部認可之國內、外大學以上學校畢業者。
二、公務人員高考三級或相當等級考試及格（無特考特用限制調任），並具調任經建行政職系任用資格之現職公務人員。
三、無公務人員任用法第26條、第28條第1項各款及公務人員陞遷法第12條規定之情事。
四、工作態度積極認真、品德操守良好、具服務熱忱及學習力佳。

工作項目：
一、辦理離岸風電推動政策及策略之研議、執行規劃及推動事項。
二、辦理離岸風電技術研發計畫管理等相關業務。
三、其他臨時交辦事項。

工作地址：臺北市中山區復興北路2號14樓

聯絡方式：
一、現職公務人員一律採線上應徵，請於115年9月15日前，於行政院人事行政總處本職缺下方點選「我要應徵」，維護更新個人簡歷、簡要自述並上傳相關證明文件。證明文件包括：考試及格證書、最高學歷畢業證書、現職派令、最近一次銓敘部審定函、最近5年獎懲令及最近5年考績通知書(未滿5年請檢附全部年度)，及其他證明文件 (如語言能力證書) 等，請將上開文件合併掃瞄為單一PDF檔案後上傳，資歷審查合格者擇優通知面試，資格不符（資料未備全者視同資格不符）或未錄取者恕不另行通知。
二、本職缺得視需要擇優辦理面試，至多列正取1名，並得依甄選名次增列候補2名，列冊候用期間3個月，自甄選結果確定之翌日起算。
三、如有疑問請電洽02-27757791 江小姐。
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