一、 計畫目標
推動國內IC設計業者投入可促進百工百業發展之創新優勢晶片，或與國內系統業者合作，開拓多元、高值終端市場；另本計畫將優先支持企業投入無人機、機器人與衛星通訊等國家重點發展領域之產品開發，持續穩固我國半導體在全球的關鍵地位。
二、 審查重點(包含成效指標)
(一) 申請企業執行計畫之研發能力與研發實績。
(二) 計畫預期產出效益(包含但不限於以下內容)：
1. 優勢晶片開發：須說明所開發之創新優勢晶片，未來落地應用與商業行銷方案，包含產值規模推估、發展效益、產品衍生之產業帶動效果…等。
2. 核心晶片與系統開發：須說明所開發之系統核心晶片與模組/系統，其市場需求與商業行銷方案，包含產值規模推估、發展效益、產品衍生之產業帶動效果…等。
(三) 委託研究及無形資產引進之內容與對象之必要性與合理性。
(四) 計畫時程、實施方式、技術指標、研發項目、競爭分析及預期效益與研發經費編列之合理性等。
(五) 多家企業申請計畫之整合能力。
(六) 為提升國內IC設計業者在無人機、機器人與衛星通訊領域之國際競爭力，本計畫優先支持IC設計業者投入(無人機領域、機器人領域、衛星通訊領域)晶片之開發。
三、 補助資格：
本計畫補助對象以國內IC設計業者與系統業者為主，可由單一企業或多家企業聯合提出申請(聯合提案計畫須由IC設計業者擔任主導單位)，且申請企業須符合下列各項條件：
(一) 申請企業須為國內依法登記成立之本國公司(含獨資、合夥、有限合夥事業或公司)。
(二) 非屬銀行拒絕往來戶，且公司淨值(股東權益)應為正值。
(三) 不得為陸資投資企業(依本部投資審議司公布之最新陸資來臺投資事業名錄認定)。