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專利資訊

年度
93
領域
執行單位
專利名稱
壓力感測器微雷射銲接製程與系統技術
計畫名稱
金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫
專利發明人
核准國家
專利性質
獲證日期
專利期間
技術摘要(中)
建立異厚板微雷射及微電阻搭接技術,搭接厚度達0.05mm,異厚比達24,封銲時溫升 85℃以內,洩漏率達8×10-7atm.cc  /sec,並建立國內首條壓力感測器微雷射生產線。
技術摘要(英)
To establish a special plate micro-laser and micro-resistance lap technology, lap thickness of 0.05mm, the thickness of up to 24, when the temperature rise within 85 ℃, leakage rate of 8 × 10-7atm.cc / sec, And the establishment of the first domestic pressure sensor micro-laser production line.
聯絡人員
陳冠佑
電話
07-3513121#2516
傳真
07-3533382
電子信箱
terry@mail.mirdc.org.tw
更新日期:2024-08-15

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