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可移轉技術資訊

年度
93
領域
生醫材化
執行單位
金屬中心
可移轉技術名稱
金屬/陶瓷複合精密結合技術
計畫名稱
金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫
技術規格
‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。
‧Peel拉力值≧10g/cm2。
‧Shear拉力值≧20g/cm2。
技術成熟度
試量產
潛力預估
應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產,預計可取代同類型之進口產品,預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10%
可應用範圍
高頻無線通訊晶片散熱基座,IC接合模具製作
所需軟硬體設備
磁控濺射設備、真空硬銲爐。
須具備之專業人才
材料、機械相關相關背景。
技術摘要(中)
以磁控濺射法沈積金屬化層與硬銲填料,於800℃實施真空硬銲,Cu/Al2O3/KOVAR結合層於400℃之大氣環境中持溫10分鐘,結合層無剝落現象,peel拉力值=5.06kg/cm2,shear拉力值=25.40kg/cm2。
技術摘要(英)
The Cu / Al2O3 / KOVAR bonding layer was held at 800 ℃ for 10 minutes in the atmosphere at 400 ℃, and the peeling was carried out. Tensile force = 5.06 kg / cm2, shear tensile value = 25.40 kg / cm2.
聯絡人員
劉伍健
電話
07-3513121#2551
傳真
07-3522170
電子信箱
chien@mail.mirdc.org.tw
更新日期:2024-08-15

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