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可移轉技術資訊

年度
93
領域
生醫材化
執行單位
金屬中心
可移轉技術名稱
壓力感測器微雷射銲接製程與系統技術
計畫名稱
金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫
技術規格
‧搭接厚度0.05~0.2mm。
‧搭接薄板銲道全滲透。
‧異厚薄板搭接之異厚比大於10。
‧銲道洩漏率小於1×10-6  atm.cc/sec以下。
‧封銲時溫升100℃以內。
技術成熟度
試量產
潛力預估
根據Frost & Sullivan 公司在2003年12月的市場趨勢報告"North American Pressure Sensors Markets",預估2009年北美壓力感測器 ( Pressure Sensors)市場, 將達21億美元  2002-2009年每年以4.4%朝向市場穩定成長。
可應用範圍
氣密端子、石英震盪器、壓力偵測器、雷射二極體、Metal  can
所需軟硬體設備
微電阻設備、微雷射設備、精密模治具、可程式控制設備及軟體。
須具備之專業人才
銲接、成形製程、模治具及機電自動控制相關背景。
技術摘要(中)
建立異厚板微雷射及微電阻搭接技術,搭接厚度達0.05mm,異厚比達24,封銲時溫升 85℃以內,洩漏率達8×10-7atm.cc  /sec,並建立國內首條壓力感測器微雷射生產線。
技術摘要(英)
To establish a special plate micro-laser and micro-resistance lap technology, lap thickness of 0.05mm, the thickness of up to 24, when the temperature rise within 85 ℃, leakage rate of 8 × 10-7atm.cc / sec, And the establishment of the first domestic pressure sensor micro-laser production line.
聯絡人員
陳冠佑
電話
07-3513121#2516
傳真
07-3533382
電子信箱
terry@mail.mirdc.org.tw
更新日期:2024-08-15

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