經濟部產業技術司

經濟部產業技術司雷射銲接技術大突破改變半世紀傳統建築鋼構製程

經濟部產業技術司科技研發主題館於3月3日在台北國際工具機展（TIMTOS 2025）正式登場，主題館整合三個法人單位包含工業技術研究院、精密機械研究發展中心、金屬工業研究發展中心，展出共計24項高階工具機關鍵技術，並已成功導入國內工具機廠商及終端製造業者。其中，工研院與台灣光罩共同開發的「全球首創H型鋼構雷射銲接技術」，運用AI調控高能雷射的能量，不僅獲2025年國際愛迪生發明獎，更突破過去50年來長期使用電弧/灌鐵砂填料的銲接生產方式，將原本的產能提升5倍，大幅減少銲接時間及能源消耗，也省去了填料耗材及廢棄物處理。現已推動制定並通過國家CNS雷銲標準，於臺南柳營產業園區量產H型鋼構建材，賴清德總統現場參觀時更特別肯定此技術的產業應用。
經濟部「智慧創新大賞」正式啟動加速AI人才培育、激發創新應用雙主軸引領臺灣邁向人工智慧島

經濟部於本（26）日舉辦「智慧創新大賞」(Best AI Awards)啟動記者會，正式揭開國內最高規格AI軟體競賽的序幕。競賽類別有「AI應用」與「IC設計」兩類，並分為學生、新創及中小企業、企業公開與國際四大組別。本次競賽不僅是催生AI創新技術應用，更是發掘國內潛力新星、吸引國際頂尖人才來臺發展的重要舞台。期望透過本次競賽加速AI創新技術與新創產業在臺灣落地發展，打造更具競爭力的 AI 產業生態系，活動自即日起開放報名至4月8日截止收件，歡迎各界踴躍參賽。
「經濟部智慧創新大賞」正式啟動歡迎各界踴躍參賽

國內最高規格AI軟體競賽的「經濟部智慧創新大賞」自即日起開放報名至4月8日截止收件。競賽類別有「AI應用」與「IC設計」兩類，並分為學生、新創及中小企業、企業公開與國際四大組別，期望透過本次競賽加速AI創新技術與新創產業在臺灣落地發展，打造更具競爭力的AI產業生態系，歡迎各界踴躍參賽。
經濟部攜手國際大廠提升高階AI晶片效能開發千瓦級散熱技術突破全球散熱瓶頸

隨著AI需求激增，全球資料中心的能源消耗持續攀升。為落實主權AI，鞏固國家AI戰略資產，經濟部聚焦高效能運算與散熱技術，補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，並成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新型高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求。透過與國際大廠的技術合作，經濟部進一步推動臺灣產業邁向高附加價值市場，打造數位主權並強化在全球AI產業的競爭力。
經濟部產業技術司助攻新創鏈結矽谷生態圈開拓全球市場機會

經濟部產業技術司辦理「國際鏈結與商業概念驗證專案(TREE Landing Program)」已經進入第四年，藉由Berkeley SkyDeck與Stanford University豐沛的「校友」、「投資人」、「產業」、「社群」、「學術界」等的新創能量，遴選國內具發展潛力之新創團隊，赴美進行為期3個月的國際化商業概念驗證與商務拓展，串接矽谷新創生態圈及國際新創社群與展會之資源與網絡，開拓全球市場機會。今(23)日特別安排參與Landing Program的十家新創公司與科專學研團隊，與今年新創培訓營的學員分享三個月來的心路歷程，這次10家赴美團隊總共延攬15位國際人才、創造4億台幣的募資額及訂單。