經濟部於本(113)年4月22日召開A+企業創新研發淬鍊計畫113年度第3次決審會議，會中通過：義傳科技股份有限公司「B5G開放網路O-RU單晶片SOC開發計畫」、漢民測試系統股份有限公司「開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計畫」，以及鋐昇實業股份有限公司主導「低碳5G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫」三項研發計畫，3項計畫體現技術創新和產業協同的重要性，預期衍生投資逾新臺幣35億元，將可帶動臺灣5G相關產業發展。

一、義傳科技「B5G開放網路O-RU單晶片SOC開發計畫」—O-RU單晶片SOC開發，開啟5G革命新里程碑

　　臺灣在5G開放網路時代下仍缺乏基地台關鍵核心晶片方案，國內網通廠商過去開發5G基地台時僅能選擇國外昂貴的SOC，義傳科技規劃以國產RISC-V處理器方案，並基於軟體定義無線電，整合基頻、時間同步訊號、網路介面等多項關鍵技術，借助台積電先進製程，積極打造一款高度整合的基地台SOC晶片。目標開發出超越國際競爭對手效能與成本優勢的產品，讓臺灣在5G時代擁有自主的關鍵性晶片，進而協助國內網通廠商取代國際大廠晶片，提升產品競爭力；同時，義傳科技將與國內大廠攜手合作，進軍國際電信營運商市場，為臺灣在無線通訊領域的發展注入新的動力。

二、漢民測試系統股份有限公司「開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計畫」—致力於高頻晶片測試方案，為臺灣測試產業注入穩健動力

　　為滿足5G高頻、高速的產品需求，臺灣亟需發展先進的探針卡測試方案。漢民測試系統自主研發「量產型多待測元件薄膜探針卡」，專用於5G基頻通訊、低軌衛星、自駕車ADAS雷達等高頻晶片測試市場，填補臺灣探針卡廠在毫米波高頻晶片測試方案上的空白，並突破國外供應商的壟斷，成為唯一的國產毫米波高頻晶片測試方案，對臺灣半導體測試產業具有指標性的影響。計畫主要針對降低傳輸損耗，藉由微縮探針、薄膜線路，以及一體成型探針型式的開發，解決探針不易阻抗控制之問題。計畫開發期間預計衍生投資新臺幣4.3億元，結案五年後，預期累積營收新臺幣28億元，協助客戶增加產量、降低測試錯誤率等，額外效益可達新臺幣8億元。

三、鋐昇實業、佳研智聯、台基科、誼卡科技「低碳5G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫」—經濟部協同高雄-高精密五金製品產業先驅打造全臺首座優於CCA規範之低碳智慧工廠

　　本計畫由鋐昇實業主導，佳研智聯、台基科、誼卡科技共同執行，透過導入5G技術與數據分析來驅動製程與節能調控，以3年的時間在高雄打造全臺首座優於CCA規範之低碳智慧工廠，以每年減碳排5%為目標，計畫最終提升製造效率25%及產能20%。並透過5G低延遲特性建構VR客戶服務系統，強化客戶服務與全球產能調度能力。計畫執行期間將於高雄在地投資新臺幣31億元興建低碳排智慧廠域，未來可提供高雄在地249位職缺，含20位高階研發人才。期以示範案例協助臺廠建立技術自主之低碳排智慧工廠，提升臺灣製造業全球之競爭力。

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