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關鍵字：
晶片
英飛凌與經濟部共同宣布 在臺成立研發中心 投入車用無線晶片研發 將帶動電動車上下游產值逾600億
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2024-06-17 15:30
國際合作
、
半導體
、
車用晶片
、
電動車
英飛凌與經濟部共同宣布 在臺成立研發中心 投入車用無線晶片研發 將帶動電動車上下游產值逾600億
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2024-06-17 15:30
國際合作
、
半導體
、
車用晶片
、
電動車
半導體製程技術演進與國際大廠競爭態勢
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2024-06-05 17:00
半導體
、
晶片
、
技術
經濟部攜手義傳科技打造5G基地台自主晶片 搶攻全球電信市場
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2024-05-07 11:00
5G
、
基地台
、
晶片
公告本部「IC設計攻頂補助計畫」申請事項
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2023-12-22 11:30
科技專案
、
政府補助
、
IC設計
、
晶片
日本半導體設備市場現況及布局
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2023-12-13 17:00
半導體
、
晶片
、
技術
經濟部與電電公會合作舉辦技術需求媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技三大產業需求
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2023-12-13 12:20
技術媒合
、
5G通訊
、
自駕車
、
綠色製造
、
資安晶片
經濟部與電電公會合作舉辦技術需求媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技三大產業需求
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2023-12-13 12:20
技術媒合
、
5G通訊
、
自駕車
、
綠色製造
、
資安晶片
最難說出口的那一句話
位置：
首頁 > 創新與展示 > 文宣刊物 > 影音專區
發布日期：
2023-03-29 19:57
AI晶片
、
半導體
晶片互連 領先國際創百萬級高密度接點
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 科技專案成果
發布日期：
2022-10-27 09:30
智慧物聯網
、
半導體
、
異質整合封裝
、
晶片
目前總共有
36
筆資料
更新日期：2017-11-18
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