申辦須知
為鼓勵我國IC設計相關企業投入國際領先創新前瞻技術研究與發展，攻堅IC晶片/系統核心關鍵技術/產品，深化我國IC設計企業長期競爭力與產業發展優勢，擬藉由補助計畫之推動，引導國內IC設計相關企業進行前瞻及國際領先之技術研發活動，開發未來3年後可符合市場需求且與國際大廠抗衡的技術/產品。爰依據「經濟部協助產業創新活動補助獎勵及輔導辦法」，以補助方式推動「IC設計攻頂補助計畫」。
本計畫依據行政院112年9月20日公告「晶片驅動臺灣產業創新方案」，經濟部產業技術司重點推動我國IC設計業者投入「具國際領先地位」之晶片及系統開發。本年度補助目標側重在憑藉臺灣半導體硬實力，推動AI技術在各行各業應用。
■ 補助範疇
驅動臺灣業者投入等同或超越國際標竿大廠技術指標之晶片設計開發、試產。
一、如屬自行開發晶片，優先鼓勵晶片廠商與系統應用業者共同提案，且申請補助計畫書應說明應用系統規格並完成相關驗證。
二、若採外購晶片，強調創新應用，主要運算晶片須為國產晶片，且申請補助計畫書應列出完整期末系統驗證規劃並列為查核項目。
三、鼓勵我國企業規劃與開發符合下面規定之晶片及系統(五擇一)：
(一)創新技術之晶片開發。
(二)異質整合封裝技術之創新晶片(如小晶片整合封裝模組、矽光子等其他新興應用晶片開發)。
(三)異質整合微機電感測技術之創新晶片開發，採用0.35μm(含)以下之晶圓級製程。
(四)優先推動人工智慧、高效能運算、車用電子、下世代通訊等四領域。
(五)鼓勵運用AI技術並整合軟硬體，開發百工百業的應用系統。
申辦資格
本計畫以補助我國晶片與系統應用業者為主，可由單一企業或多家企業聯合申請。申請廠商應同時符合下列事項：
一、國內依法登記成立之本國公司，含獨資、合夥、有限合夥事業或公司， 本國公司之認定：
(一)若本國公司為外國公司依中華民國公司法在臺登記之分公司、或本國公司為外國公司之從屬公司，非屬本計畫認定之本國公司。
(二)若原依中華民國公司法在臺設立登記之本國公司，後因公司營運發展將部分業務轉移至國外或更改股權結構成為外國公司之從屬公司，但仍於中華民國境內進行主要營運與研發者，視為本計畫認定之本國公司。
二、非屬銀行拒絕往來戶，且公司淨值(股東權益)為正值。註
三、不得為陸資來臺投資事業；其依本部投資審議司之陸資來臺投資事業名錄認定之。
申辦流程
一、資格初審：
(一)審查各項申請資格及核對各項應備資料。
(二)審查申請計畫是否符合計畫性質。
二、計畫審查：分為技術審查與財務審查兩部份
(一)技術審查部份：
1.本部組成計畫審議小組召開會議進行批次審查，計畫所有申請企業須派員出席且由計畫主持人進行簡報。
2.計畫審查前，本部會召開構想溝通會議(不另行寄發溝通會議紀錄)，會後申請企業可自行決定是否調整計畫書，如有需要調整者，需於規定時間內提出修訂版計畫簡報和計畫書，如無於限期內提出，則視為無修正；如有不符合本計畫策略定位，本部有權退件或轉介至其他補助計畫。
3.計畫審查階段，審查研發計畫實施可行性、關鍵技術指標與競爭分析、計畫時程安排、研究人力規劃、風險評估與因應對策、經費需求與編列合理性、與國內產業共創具體作法、預期帶動產業效益等。會議結論由委員採共識決。
(二)財務審查部份：由財團法人臺灣中小企業聯合輔導基金會查詢申請單位及負責人等往來金融機構債票信資料。並針對申請單位所提供之最近3年經會計師簽證之財務查核報告書，根據中華徵信所編印之「臺灣地區工商業財務總分析」所列計算公式，以同業中位數為基礎作財務分析報告，財務審查結果將區分為A、B、C等3級。
三、核定方式：計畫決審會議審議，確認計畫審查結果，後續由本部及國科會雙首長會議核定補助款金額及比例，申請單位應派員列出決審會議，並以計畫主持人為原則。
四、函復結果：由本部委託之機構函知申請單位審查結果。
應備物品
(一)計畫申請表及申請公司基本資料表。
(二)主導公司最近3年會計師簽證查核報告書、聯盟公司近1年會計師簽證查核報告書。
(三)計畫簡報及計畫書。
備註
詳細計畫資訊請至「A+企業創新研發淬鍊計畫網站＞IC設計攻頂補助計畫」查詢下載。