根據本部投審司統計，113年1-6月核准整體來臺投資(含僑外來臺投資、陸資來臺投資)件數為1,080件，投資金額為美金32億6,895萬1,000元；核准(備)整體對外投資(含對外投資、對中國大陸投資)件數為520件，投資金額為美金257億3,259萬5,000元。謹將僑外來臺投資、陸資來臺投資、對外投資、對中國大陸投資情形分述如下：

壹、113年截至6月整體來臺投資情形
一、僑外來臺投資
113年1-6月核准僑外投資件數為1,060件，較上年同期減少5.53%；在核准金額部分，投(增)資金額計美金32億5,258萬5,000元，較上年同期減少49.30%，主要係因112年1-6月投資金額為自96年以來同期間次高(最高為111年1-6月)，墊高基期所致。113年1-6月核准僑外投資新設公司件數為541件，投資金額為美金9,317萬8,323元。另113年1-6月核准新南向國家來臺投資件數為303件，較上年同期增加4.84%，投(增)資金額計美金1億7,263萬6,000元，較上年同期減少92.30%，主要係因112年1-6月核准新加坡商星展銀行股份有限公司(DBS BANK LTD.)以新臺幣520億元增資星展(台灣)商業銀行股份有限公司、新加坡商RAIDEN APAC PTE. LTD.以新臺幣約31.86億元增資台灣科高基礎設施有限公司等大型投資案，使比較基期較高所致；其中投資來源地主要為新加坡、馬來西亞及澳大利亞。

二、陸資來臺投資
113年1-6月核准陸資來臺投資件數為20件，較上年同期增加42.86%；投(增)資金額計美金1,636萬6,000元，較上年同期減少1.74%。另自98年6月30日開放陸資來臺投資以來截至113年6月，累計核准陸資來臺投資件數為1,606件，核准投(增)資金額計美金26億1,231萬2,000元。
     
貳、113年截至6月整體對外投資情形
一、對外投資
113年1-6月核准(備)對外投資件數為344件，較上年同期增加38.15%；投(增)資金額計美金241億8,583萬元，較上年同期增加169.64%，主要係因1-6月核准台灣積體電路製造股份有限公司分別以美金52.62億元、美金50億元增資日本JAPAN ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING, INC.、美國TSMC ARIZONA CORPORATION，以及文曄科技股份有限公司等以美金39.8億元間接收購加拿大FUTURE ELECTRONICS INC.全數股權等大型投資案所致。另113年1-6月核准(備)對新南向國家投資件數為147件，較上年同期增加63.33%，投(增)資金額計美金45億3,266萬1,000元，較上年同期增加113.23%，主要係因113年1-6月核准鴻海精密工業股份有限公司分別以美金約24.87億元、新臺幣150億元，增資新加坡FOXCONN SINGAPORE PTE LTD、新加坡FOXCONN EV SINGAPORE HOLDINGS PTE. LTD. 等大型投資案所致；其中投資金額較大者為新加坡、越南及泰國。

二、對中國大陸投資
113年1-6月核准對中國大陸投資件數為176件，件數較上年同期減少1.12%；核准投(增)資金額計美金15億4,676萬5,000元，較上年同期減少19.03%。


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