一、課程簡介：隨著三維晶片（3D IC）之持續發展與電子封裝技術日益複雜化與多樣化，元件損壞之主要模式和材料問題與以往不同，其整體封裝結構之可靠度為一需考慮的問題，尤其是在晶片薄化後之影響封裝接合可靠度之翹曲量的控制與伴隨著的錫球接點可靠度問題。有鑒於此，本課程將介紹封裝常見的可靠度問題，以及目前對應地相關分析方法與策略，期以提升封裝產品可靠度，課程涵蓋3DIC封裝技術、扇出型封裝、封裝發展趨趨等，並作為研發新式封裝架構可靠度估算之設計與分析參考。
二、招生對象：對本課程有興趣業者之在職人士皆可報名。
三、上課時數：12小時
四、預定人數：20人
五、費用：新臺幣5,000元(原費用10,000元，政府補助費用50%)
六、執行計畫名稱：機電產業智慧製造升級計畫
七、開班單位：台灣電子製造設備工業同業公會
八、課程聯絡人/聯絡電話：鄭小姐(02)27293933#22
九、相關網址：https://ipd.nat.gov.tw/idatrain/
十、開班單位保留調整課程內容之權利，以上資訊若有更動，依上述網站公告為準，恕不另行通知，敬請見諒。