可移轉技術資訊

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可移轉技術資訊

年度

領域

生醫材化

執行單位

金屬中心

可移轉技術名稱

金屬/陶瓷複合精密結合技術

計畫名稱

金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫

技術規格

‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。
‧Peel拉力值≧10g/cm2。
‧Shear拉力值≧20g/cm2。

技術成熟度

試量產

潛力預估

應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10%

可應用範圍

高頻無線通訊晶片散熱基座，IC接合模具製作

所需軟硬體設備

磁控濺射設備、真空硬銲爐。

須具備之專業人才

材料、機械相關相關背景。

技術摘要（中）

以磁控濺射法沈積金屬化層與硬銲填料，於800℃實施真空硬銲，Cu/Al2O3/KOVAR結合層於400℃之大氣環境中持溫10分鐘，結合層無剝落現象，peel拉力值＝5.06kg/cm2，shear拉力值=25.40kg/cm2。

技術摘要（英）

The Cu / Al2O3 / KOVAR bonding layer was held at 800 ℃ for 10 minutes in the atmosphere at 400 ℃, and the peeling was carried out. Tensile force = 5.06 kg / cm2, shear tensile value = 25.40 kg / cm2.

聯絡人員

劉伍健

電話

07-3513121#2551

傳真

07-3522170

電子信箱

chien@mail.mirdc.org.tw

參考網址

請參考金屬中心官網

可移轉技術、生醫材化

更新日期：2024-08-15