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關鍵字：
技術
115年度工研院電子與光電系統研究所系統晶片相關研發成果非專屬授權案(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2026-06-11 17:00
系統
、
晶片
、
技術
精機中心執行經濟部產業技術司-114法人科專計畫產出成果公告(民生福祉領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2026-06-11 17:00
食品
、
科技
、
技術
精機中心執行經濟部產業技術司-114法人科專計畫產出成果公告(製造精進領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2026-06-11 17:00
材料.製造
、
技術
115年度工研院材料與化工研究所-連接與通訊技術、電磁材料技術、先進材料與製程技術相關研發成果非專屬授權案(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2026-06-04 17:00
通訊
、
電磁材料
、
技術
115年度工研院材料與化工研究所-連接與通訊技術、電磁材料技術、先進材料與製程技術相關研發成果非專屬授權案(製造精進領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2026-06-04 17:00
通訊
、
電磁材料
、
技術
115年度工研院材料與化工研究所-連接與通訊技術、電磁材料技術、先進材料與製程技術相關研發成果非專屬授權案(其他領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2026-06-04 17:00
通訊
、
電磁材料
、
技術
AI不只是工具：驅動臨床試驗決策重組與產業轉型
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2026-06-03 17:00
AI
、
技術
、
研發
A+通過穩懋半導體、中華汽車、利凌等3項計畫，推動智慧物流自駕車落地，布局6G通訊及智慧海事應用
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 最新消息
發布日期：
2026-06-03 14:00
智慧
、
科技
、
技術
115年度工研院資訊與通訊研究所視音訊及有線網路相關專利讓與暨專屬授權案(其他領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2026-05-25 17:00
資訊
、
通訊
、
技術
115年度工研院資訊與通訊研究所視音訊及有線網路相關專利讓與暨專屬授權案(服務創新領域)
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2026-05-25 17:00
資訊
、
通訊
、
技術
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更新日期：2017-11-18
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