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AI晶片
AI晶片(AI on Chip)的發展是未來產業創新的核心驅動力，涵蓋元宇宙(Metaverse)、生成式人工智慧(Generative AI, GAI)、邊緣運算(Edge Computing)、智能裝置、電動車(Electric Vehicle, EV)等領域。這些技術的進步都依賴於半導體產業上下游的協同創新。
承接國家「六大核心戰略產業」，政府將持續藉由發展「五大信賴產業」，促進「AI產業化、產業AI化」，以「前瞻科技研發平台」布局下世代科技，擴大我國產業在國際社會上領先的地位。爰此，經濟部、國科會、中研院、工研院等在AI晶片進行跨部會共同合作；經濟部產業技術司投入技術協同研發，目標鎖定低延遲AI Chiplet整合發展技術、先進晶片產業前瞻技術、智動化協同設計EDA前瞻技術等，讓我國在矽基半導體產業的基礎之下，擴大技術創新能力。
技術研發措施
低延遲AI Chiplet技術主要針對當前人工智慧運算需求，提供高效能、低延遲的解決方案。這項技術旨在透過將多個小型晶片(Chiplets)整合成一個大規模的系統，提升運算效率和降低延遲。而先進晶片產業前瞻技術旨在推動晶片製造技術的前瞻性發展，保持在全球半導體產業中的競爭力，聚焦於提升製造精度、縮小製程節點以及提高良率。電子設計自動化(Electronic Design Automation, EDA)技術則是現代晶片設計的核心工具，旨在開發新一代智能化、協同化的EDA技術，提升設計效率和精度。
隨著AI應用的快速發展，半導體製程及封裝面臨更高的技術要求。由於快速增長的AI模型複雜度與逐年倍增的海量資料與多元運用，單靠製程改善已無法滿足AI晶片效能上需求，整合Chiplet為未來半導體趨勢。透過投入共通性互連架構、系統應用設計等關鍵核心技術，使Chiplet具可攜性、可支援AI多元化應用，鏈結業界共同開發並創造高附加價值的創新產品。
因應IC設計產業呼籲政府加強投入前瞻晶片技術研發，以穩固我國IC設計產業領先優勢，並擺脫中國大陸在成熟製程領域的紅海威脅，科技專案聚焦建立高算力用前瞻晶片、高速矽智財共通、矽光子、先進儲存及感測等產業所需關鍵技術，引領我國AI半導體產業搶攻高效能運算(High-Performance Computing, HPC)應用市場，進而確保我國IC設計與半導體產業領先利基。
隨著IC產品設計複雜程度日益增加，先進製程與異質封裝技術突破開啟後摩爾世代，EDA工具扮演產業鏈之重要戰略性地位。為提升我國IC設計產品之國際競爭力，可透過開發自主智能化EDA工具，布局下世代新興晶片設計之關鍵EDA技術，策略扶植國內新創，提升國產化技術能量，促使我國成為全球IC設計的策略夥伴，進軍全球前瞻製程晶片設計市場供應鏈。
