經濟部產業技術司

經濟部產業技術司65項科技TIE登場大阪世博技術首度在臺亮相舊衣1秒分類搶攻8萬噸回收商機

全臺最大創新科技盛會「TIE台灣創新技術博覽會」今（16）日隆重開展！經濟部產業技術司攜手12個法人與業者，在「創新經濟館」精銳盡出，一口氣展出 65項橫跨六大領域的未來關鍵技術，從AI運算、智慧製造、淨零永續，展現臺灣科技創新的全方位實力。其中最吸睛的焦點，非現場高達5.5米、由工研院打造的「科技瀑布」莫屬！這套源自2025大阪世博「生命劇場」的虛實互動展演系統，在日本是透過超過500組顯示器與機械手臂同步律動，精準誤差僅20毫秒，呈現臺灣軟硬體整合的極致工藝。此次為該技術首次於國內公開亮相，吸引眾多媒體與觀展民眾駐足拍攝，成為展場最火打卡點。
經濟部台北紡織展驚艷亮相42項創新研發成果攜手日本Mizuno首創3D一體成型鞋革新製鞋工藝

經濟部產業技術司今（14）日在2025台北紡織展（TITAS）攜手工研院、紡織所、紡拓會、鞋技中心、塑膠中心及印研中心六大法人，聯手展出臺灣紡織產業在數位製程、循環再生與產品創新三大領域的42項尖端技術，展現產業的蓬勃活力與國際競爭力。
經濟部促AI Automotive產業大聯盟成軍產研攜手共組AI車電平台推動智慧載具產業接軌國際

臺灣國際車輛論壇（TAIFE）今（1）日於臺北張榮發國際會議中心舉行「AI Automotive產業大聯盟」啟動儀式，由台灣車輛移動研發聯盟（TARC）與電電公會完成簽署儀式，正式宣告聯盟成立，標誌政府、法人及產業三方力量齊聚，共同推動臺灣自主創新與國際接軌的智慧車電生態系。
經濟部啟動「AI應用躍昇計畫」 AI共通模型導入與擴散雙引擎推動AI應用規模化落地

為加速人工智慧百工百業擴散應用，經濟部產業技術司今（30）日舉辦「產業技術布局AI應用躍昇」記者會，除宣布啟動之「AI應用躍昇計畫」可提供的政府研發資源外，更希望產業界能透過法人與SI業者針對各產業所建置的共通模型，加速AI 技術應用至研發與製程場域，達到AI「快速導入，容易擴散」的兩大目標。
經濟部聚焦矽光子平台、3D晶片模組強化創新產業鏈帶動逾24億元投資加速AIoT應用落地

2025 SEMICON Taiwan國際半導體展今（10）日盛大登場，經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造「經濟部科技研發主題館」，並攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者展示37項前瞻技術，全面展現在AI晶片、先進製造與封測設備，以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力。本次展出亮點包括具備高速傳輸與低功耗優勢的矽光子晶片技術，透過高密度異質整合與低損耗光學設計，能有效解決AI資料中心高速傳輸瓶頸，以及全球首創、具高度彈性設計的新晶片模組「3D客製化晶片通用模組」，可提升產品開發效率七成，兩項技術共促成逾24億元重大產業投資，帶動AIoT產品應用加速落地。