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MEMS元件技術演進趨勢：智慧感測、Piezo-MEMS 與晶圓製程升級
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發布日期：2026-09-02 17:00
(9月4日) 臺灣與立陶宛先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄簽署儀式
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發布日期：2026-09-01 15:00
(9月2日) 2026台灣設計展｜展前記者會
位置：首頁 > 新聞與公告 > 活動訊息
發布日期：2026-09-01 15:00
115年度工研院材料與化工研究所磁性材料與導電材料讓與暨專屬授權案(民生福祉領域)
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發布日期：2026-08-31 17:00
115年度工研院材料與化工研究所磁性與導電材料讓與暨專屬授權案(服務創新領域)
位置：首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：2026-08-31 17:00
115年度工研院材料與化工研究所磁性材料與導電材料讓與暨專屬授權案(智慧科技領域)
位置：首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：2026-08-31 17:00
115年度工研院材料與化工研究所磁性材料與導電材料讓與暨專屬授權案(綠能科技領域)
位置：首頁 > 新聞與公告 > 技術與專利授權資訊
發布日期：2026-08-31 17:00
目前總共有 86634 筆資料
更新日期：2017-11-18

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