跳到主要內容
:::
回經濟部
|
回首頁
|
網站導覽
|
常見問答
|
意見信箱
|
English
|
資料分類檢索
|
RSS 訂閱
字級大小：
放大
｜
縮小
網站更新日期：2023-04-01
SCRIPT關閉時，字級大小選擇請參考：
IE6請利用鍵盤按住ALT鍵 + V → X → (G)最大(L)較大(M)中(S)較小(A)小，選擇適合您的文字大小，
而IE7以上或Firefox瀏覽器則可利用鍵盤 Ctrl + (+)放大 (-)縮小來改變
功能選單
Toggle navigation
認識技術處
處長介紹
組織與執掌
發展重點
科技專案補助資源
法人科技專案
業界科技專案
學界科技專案
無人載具科技專案
產業技術法規
創新與展示
技術新知快遞
活動回顧
文宣刊物
業務相關連結
科技網站
政府資訊公開
熱門焦點
熱門技術
國際獲獎
競賽活動
產業技術知識+
回經濟部
目前位置：
首頁
>
標籤文字檢索
:::
請按Ctrl+P即可列印.
標籤文字檢索
當script無法執行時可按 "alt + ←" 鍵替代
標籤文字：
塑膠中心可移轉技術及可授權專利公告(永續科技領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2023-03-30 17:00
塑膠
、
材料
、
製程
第8屆「經濟部國家產業創新獎」得獎名單
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2023-03-30 16:30
經濟部國家產業創新獎
最難說出口的那一句話
位置：
首頁 > 創新與展示 > 文宣刊物 > 影音專區
發布日期：
2023-03-29 19:57
AI晶片
、
半導體
經濟部發表六項世界級關鍵技術 搶攻人工智慧晶片商機 「台灣人工智慧晶片聯盟」3年有成 創2,300億元產值
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2023-03-29 17:30
AI晶片
、
AI on Chip
、
半導體
112年度工研院技術移轉與法律中心平面顯示構裝與可撓式電子構裝技術等相關研發成果非專屬授權案(綠能科技領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2023-03-29 17:00
半導體
、
發光元件
112年度工研院技術移轉與法律中心平面顯示構裝與可撓式電子構裝技術等相關研發成果非專屬授權案(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2023-03-29 17:00
半導體
、
平面顯示
、
封裝
數位科技與法規支持促進DCT之產業應用發展
位置：
首頁 > 創新與展示 > 技術新知快遞 > 產業技術評析
發布日期：
2023-03-29 16:00
數位科技
、
臨床試驗
、
分散式臨床試驗
、
DCT
數位科技與法規支持促進DCT之產業應用發展 [趨勢新知]
位置：
首頁 > 最新消息
發布日期：
2023-03-29 16:00
數位科技
、
臨床試驗
、
分散式臨床試驗
、
DCT
經濟部發表六項世界級關鍵技術 搶攻人工智慧晶片商機 「台灣人工智慧晶片聯盟」3年有成 創2,300億元產值
位置：
首頁 > 創新與展示 > 活動回顧
發布日期：
2023-03-29 00:00
AI晶片
、
AI on Chip
、
半導體
112年度工研院智慧機械科技中心工具機、控制器與智慧自動化技術等相關研發成果非專屬授權案(智慧科技領域)
位置：
首頁 > 技術與專利授權資訊
發布日期：
2023-03-27 17:00
工具機
、
控制器
、
自動化
目前總共有
2484
筆資料
更新日期：2017-11-18
當script無法執行時可按 "alt + ←" 鍵替代
認識技術處
處長介紹
組織與執掌
發展重點
科技專案補助資源
法人科技專案
業界科技專案
學界科技專案
無人載具科技專案
產業技術法規
創新與展示
技術新知快遞
活動回顧
文宣刊物
業務相關連結
科技網站
政府資訊公開
熱門焦點
熱門技術
國際獲獎
競賽活動
產業技術知識+