跳到主要內容
:::
回經濟部
|
回首頁
|
網站導覽
|
常見問答
|
意見信箱
|
English
|
資料分類檢索
|
RSS 訂閱
字級大小：
放大
｜
縮小
網站更新日期：2024-12-17
SCRIPT關閉時，字級大小選擇請參考：
IE6請利用鍵盤按住ALT鍵 + V → X → (G)最大(L)較大(M)中(S)較小(A)小，選擇適合您的文字大小，
而IE7以上或Firefox瀏覽器則可利用鍵盤 Ctrl + (+)放大 (-)縮小來改變
功能選單
Toggle navigation
認識產業技術司
司長介紹
組織與執掌
發展重點
標誌設計
新聞與公告
最新消息
活動訊息
技術與專利授權資訊
科技新知
科技專案資源
法人科技專案
業界科技專案
學界科技專案
科專新創
產業技術法規
科研成果
影音專區
科研案例
活動紀實
資訊園地
科技網站
政府資訊公開
出版品
雙語詞彙表
回經濟部
回首頁
網站導覽
常見問答
意見信箱
English
資料分類檢索
RSS 訂閱
目前位置：
首頁
>
標籤文字檢索
全網站搜尋
:::
請按Ctrl+P即可列印.
標籤文字檢索
當script無法執行時可按 "alt + ←" 鍵替代
標籤文字：
關鍵字：
封裝
面板廠華麗轉型 全球首例跨入先進半導體封裝
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2024-11-26 09:31
半導體
、
封裝技術
、
面板
晶片互連 領先國際創百萬級高密度接點
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2022-10-27 09:30
智慧物聯網
、
半導體
、
異質整合封裝
、
晶片
扇出型面板級封裝技術 護國神山裡的一片新森林
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2022-06-20 11:28
半導體
、
封裝
、
面板
、
電子
半導體構裝用封裝材料之發展概況
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2021-11-10 18:00
半導體
、
封裝材料
半導體小晶片(Chiplet)模式暨異質整合封裝發展趨勢
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2021-01-27 09:10
半導體
、
小晶片
、
整合
、
封裝
、
封測技術
從國際大展看晶片異質整合封裝技術發展趨勢
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2019-06-26 13:30
晶片整合封裝
、
物聯網
、
AI
電子終端產品暨先進封裝未來發展趨勢分析
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2018-07-11 10:20
電子
、
終端產品
、
封裝
封裝用導線市場現況及發展趨勢
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2017-11-08 09:00
封裝
、
導線
、
半導體
、
接合技術
、
打線接合
、
銅打線
由終端產品發展看扇出型封裝技術發展趨勢
位置：
首頁 > 新聞與公告 > 科技新知
發布日期：
2016-09-14 09:30
終端產品
、
扇出型封裝技術
、
物聯網
、
微型化整合
、
系統級封裝
高速多協定微型光連接模組與應用技術開發計畫
位置：
首頁 > 科研成果 > 科研案例
發布日期：
2014-01-10 14:17
光纖
、
HTMI
、
ICT
、
AOC
、
多媒體
、
封裝
、
光學
目前總共有
11
筆資料
更新日期：2017-11-18
當script無法執行時可按 "alt + ←" 鍵替代
認識產業技術司
司長介紹
組織與執掌
發展重點
標誌設計
新聞與公告
最新消息
活動訊息
技術與專利授權資訊
科技新知
科技專案資源
法人科技專案
業界科技專案
學界科技專案
科專新創
產業技術法規
科研成果
影音專區
科研案例
活動紀實
資訊園地
科技網站
政府資訊公開
出版品
雙語詞彙表