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物聯網
物聯網(Internet of Things, IoT)技術串聯各個裝置、設備彼此溝通，並可將分散的資訊統合後結合AI和機器學習(Machine Learning, ML)，進行分析以作為決策依據，已大幅提升許多產業中的生產運作、管理效能。根據IDC估計，2026年全球物聯網支出產值將達約1.145兆美元，2021~2026年年複合成長率達10.7%，商機龐大。
物聯網共通應用技術包含感測層、網路層、系統整合(System Integration, SI)層、應用服務層等四層，包含關鍵零組件(半導體、感測元件、顯示元件與光電元件等)、雲端運算(Cloud Computing)、大數據、新世代行動通訊技術(如：5G、低功耗廣域網路等)、AI等關鍵技術。在部會分工方面，由經濟部產業技術司主責技術研發；在發展策略上，由國發會規劃「亞洲．矽谷推動方案」，由經濟部、國科會、交通部等各部會分工合作，後續國發會也在過去之推動基礎下，協調各相關部會共同推動「亞洲．矽谷2.0推動方案」，朝向擴大人工智慧物聯網(Artificial Intelligence of Things, AIoT)科技應用、精進新創發展環境、匯聚系統輸出能量等三項策略構面推動，打造我國成為亞洲數位創新的關鍵力量。
技術研發措施
產業技術司在物聯網研發計畫與技術項目，主要為軟性混合電子加值技術與系統應用開發計畫。由於軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)具備可撓式(Flexible)及可延伸性(Stretchable)特性，已隨著全球消費產品的創新應用大量浮現需求，並逐步導入智慧育樂、智慧醫療及智慧移動等領域。為協助國內產業搶占新應用產品市場發展商機，該計畫主要進行軟性混合電子設計平台(Flexible Hybrid Electronics Design Platform)及核心技術之優化，結合國際半導體設備與材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International, SEMI)與軟性混合電子產業聯盟(FlexTech)等，推動軟性混合電子相關系統整合設計標準與驗證規範，以帶動國內材料、設備、面板及品牌系統產業加速軟性混合電子應用產品技術開發，拓展應用範疇與市場規模，提升產業國際競爭優勢。
