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半導體設備
半導體產業為全球各國極為看重的關鍵戰略產業，更是我國經濟發展重要的核心產業，在國際具有舉足輕重的地位。在嚴峻的國際競合環境下，唯有建立技術自主化的半導體產業上中下游供應鏈生態圈，才能厚植我國半導體產業技術能量的深度與廣度。半導體設備為影響半導體技術發展之關鍵產業，政府透過政策擴大支持半導體設備產業發展，依循國家「六大核心戰略產業推動方案」發展計畫，與相關科研政策，加強國際設備供應鏈在地化、推動先進半導體設備技術研發。經濟部產業技術司主責關鍵技術研發，鎖定先進半導體、次微米感測晶片、下世代封裝製程技術相關之先進半導體關鍵模組開發及設備加值共創技術。同時鏈結國際合作，加速技術創新發展，強化我國半導體設備產業之國際競爭力，亦為我國半導體產業建立自主供應鏈之堅實後盾。
技術研發措施
半導體設備研發係透過前瞻晶片技術研發之投入，同時聚焦軟硬體升級建置，建置先進半導體結合後段製程(Back End Of Line, BEOL)技術及先進封裝平台、次微米感測晶片技術與高精密檢量測平台，並提供業界多樣化的先進製程試量產與小量量產的整體性服務。透過前瞻晶片技術研發與製程、封裝、量檢測之試量產平台建置，以建立半導體產業生態系統之長遠競爭力。同時由於先進封裝市場需求大幅成長，Multi-Chip立體堆疊及異質整合封裝之技術趨勢下，對檢測效率要求更為嚴苛，半導體設備聚焦產業缺口與需求，投入奈米級感測技術及設備之開發。在化合物半導體部分，為發展智慧車輛之關鍵材料，以長晶、切割相關量檢測、製造設備研發投入為主。同時發展半導體設備關鍵模組技術，透過技術扎根強化國內關鍵模組自主研發之能量，以加速帶動國內半導體設備與零組件產業聚落形成，強化半導體整機設備與零組件自主能量。同時因應綠色轉型之全球趨勢與產業需求，投入半導體產業低碳製造技術與相關製造設備、檢測設備之研究開發。
在後疫情時代，全球半導體產業正面臨供應鏈重整、技術創新加速等重大變局。為因應先進製程微縮瓶頸、異質晶片整合等關鍵技術挑戰，各國紛紛祭出產業政策，搶進先進製程，布局未來競爭優勢。為迎接未來產業科技變革的契機與挑戰，政府提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」（簡稱「晶創臺灣方案」）， 強化產學研合作，將為我國半導體產業注入創新動能，推升全球競爭優勢，奠定下世代科技主導權。期以擴大我國半導體產值，持續引領全球產業發展。
全球半導體產業蓬勃發展，我國作為其中重要一環，引領整個產業步伐。隨著半導體元件微縮，銅接點互連製程技術(Cu-Cu Connection)及微凸塊(μBump)微縮化，使接點數目急速提升10倍以上，奈米級檢測將成為重大挑戰，科技專案開發「微型陣列奈米級顯微感測技術」，將克服先進封裝製程產能瓶頸，搶占半導體檢測設備領先地位。
我國半導體設備幾乎完全依賴進口技術，整體先進設備自給率目前不足5%。科技專案「先進半導體關鍵模組開發及設備加值共創技術」就是要解決這個問題，讓我們自己有能力生產更多的設備。這樣一來，我們就可以不再受制於他人，更自主地發展自己的產業，也能在全球市場上更有競爭力。
